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2021年PCB行业新产品、新技术、新思维----创新分享会顺利举办

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-27  浏览次数:189499
核心提示:  本报讯(记者李方 通讯员PCB网城)深圳报道:2021年11月27日,由湖南省电子电路行业协会(HNPCA)主办,广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)协办的“2021年PCB行业新产品、新技术、新思维――创新分享会”在深圳国际会展中心希尔顿酒店二楼招华厅举办。本届分享会邀请了来自大族数控、南亚新材、东威科技、光华科技、世之高、维嘉科技、福莱盈电子、硕成科技、株硬集团的技术总监、副总或总经理等高管参与本次技术分享。
  本报讯(记者李方   通讯员PCB网城)深圳报道:2021年11月27日,由湖南省电子电路行业协会(HNPCA)主办,广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)协办的“2021年PCB行业新产品、新技术、新思维——创新分享会”在深圳国际会展中心希尔顿酒店二楼招华厅举办。本届分享会邀请了来自大族数控、南亚新材、东威科技、光华科技、世之高、维嘉科技、福莱盈电子、硕成科技、株硬集团的技术总监、副总或总经理等高管参与本次技术分享。
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  会议伊始,首先由HNPCA秘书长曾曙致辞。曾秘书长在致辞中表示,和往年相比,2021年PCB行业创新分享会具有三个特点:一是HNPCA会长程涌首次提出,奖励PCB行业的创新技术项目;二是首次引入评审机制,由9名来自大型PCB或相关企业的技术大咖组成评审委员会,对创新技术项目的创新性、先进性进行综合评价;三是本次活动得到了HNPCA 8家副会长单位、1家会员单位的热情赞助,说明HNPCA是一个包容的集体、团结的集体。
  HNPCA秘书长 曾曙  
  会议由HNPCA技术委员会主任彭三军主持。
  HNPCA技术委员会主任 彭三军  
  特邀嘉宾现场演讲名录  
  超大台面CO₂激光钻孔机介绍  
  大族数控 翟学涛  
  PCB高速覆铜板材料国产化进程  
  南亚新材 周杰宇  
  超薄板和载板填孔工艺垂直连续电镀设备的研发和应用  
  东威科技 王乐群  
  高端HDI及载板工艺中的超薄盲孔填孔电镀技术  
  光华科技 刘彬云  
  大背板背钻多内层探测及深度精确控制技术  
  维嘉科技 黄齐齐  
  国产机器人替代进口在PCB行业的探索之路  
  世之高 许勇  
  高多层Anylayer刚挠板结合板技术的研究与应用  
  福莱盈电子  皇甫铭  
  阻焊工艺技术能力提升——防焊干膜的开发应用  
  硕成科技 宋亦健  
  0.1mm硬质合金刀具的国产化应用  
  株硬集团 曾瑞霖  
  颁奖晚宴  
  技术创新分享会带来的掌声渐歇,晚宴的欢声笑语已然响起。
  晚宴进行了2021年PCB行业创新技术项目颁奖仪式。据悉,2021年10月,HNPCA在深圳组织召开了2021年PCB行业创新分享项目评审会议,共评选出创新奖5名、优秀奖3名、精英奖1名。
  悦虎晶芯董事长卢耀普为获得2021年PCB行业创新技术项目创新奖的企业代表颁奖
  SPCA会长姜雪飞为获得2021年PCB行业创新技术项目优秀奖的企业代表颁奖
  HNPCA会长为程涌为获得2021年PCB行业创新技术项目精英奖的企业代表颁奖  
  HNPCA会长程涌在晚宴在致辞中表示,希望行业上下游联合起来,共同推动行业技术创新。
  HNPCA会长 程涌  
  本届分享会聚焦于PCB行业的新技术及应用,充分的展现出PCB工艺技术、新设备、新材料的技术创新成果,一定程度上诠释了行业的新发展。我们有理由相信,在创新技术的驱动下,PCB行业将实现可持续高质量的发展。
  更多精彩内容敬请关注湖南省电子电路行业协会公众号:HNPCA。弘扬企业文化,展示个人风采,为中国电子电路事业添砖加瓦加油打气一路同行。
 

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